伟亚光电——VIA bond plus

VIA bond plus是伟亚光电自有的具有超群材料特性的硅胶光学贴合材料。它由两个组成部分,长期稳定地满足增强显示解决方案的所有要求。

与有机物质如丙烯酸树脂和环氧树脂相比,伟亚光学贴合材料显示出如下优势:

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  • 干净透明,不黄化不雾化
  • 抗反射(<1%的反射损失)
  • 可重工(生产环节)
  • 固化不收缩(<0.1%)
  • 高粘度
  • 自固化,无需外部激活固化(如紫外线或热量)
  • 宽温高稳定
  • 受力应变稳定
  • 硬度灵活可调
  • 无毒环保

 

除了伟亚光学贴合材料,伟亚光电提供额外添加剂来满足所有产品和客户的需求,能够在艰难条件下安装,符合产品的高要求。我们的光学贴合材料组合涵盖如下物质:

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