VIA bond plus专有的硅树脂贴合材料

专有硅胶

VIA bond plus是伟亚光电专有的硅基贴合材料,是一种无机双组分系统,可满足高可靠性,稳固性和光学优化显示解决方案的所有要求。

与其他光学贴合材料(如丙烯酸酯或环氧树脂材料)相比,VIA bond plus具有以下优势:

  • 纯净,透明的材料,没有泛黄或混浊
  • 抗反射(<1%反射损耗)
  • 完全可重工(生产和现场)
  • 无收缩(<0.1%)
  • 高附着力
  • 不需要外部活化剂(例如UV或热)
  • 高温稳定性
  • 高弹性模量稳定性
  • 可调节的硬度
  • 无毒 - 生产和环保