Patentierter Optical Bonding-Prozess

MaxVU™ ist der patentierte Optical Bonding-Prozess von VIA optronics, bei dem das proprietäre VIA bond plus-Material entweder für das Touchpanel oder die Cover Lens verwendet wird. Das Material wird vorgehärtet, um eine weiche gelee-artige Schicht zu formen und anschließend auf den LCD zu laminieren.

 

Der vorgehärtete Prozess ist unabhängig von einem spezifischen vorgehärteten Mechanismus und funktioniert sogar bei Raumtemparatur. Der optische Laminierungsprozess benötigt keine mechanischen Kräfte und ist für alle Displaybauformen geeignet, einschließlich Mura-sensibler Displays.

Vollautomatischer Prozess

Das hochergiebige Verfahren ist für Applikationen mit niedrigem wie hohem Volumen gleichermaßen geeignet. MaxVU™ wird durch manuelle, halb automatisierte sowie voll automatische Prozesse und Anlagen unterstützt, individuell anpassbar auf produktspezifisches Werkzeug.

 

Alle MaxVU™-Prozesse – in Kombination mit VIA bond plus-Material – arbeiten ohne externe Aktivierung wie UV-Licht und ermöglichen somit eine präzise Kontrolle der Härtungszeit, während VIA bond plus vollständig selbst aushärtet.

MaxVU™ von VIA optronics

  • Bietet überragende Kontrolle von Dicke und Toleranzen der Bonding-Linie
  • Hat sehr dünne Bonding-Linien, entsprechend den Marktanforderungen von ultradünnen Anwendungen
  • Ist vollständig reparierbar (Produktion und Feld)
  • Weist hohe Prozess- und Produktionsausbeute auf
  • Beugt optischen Nebeneffekten wie Glow Mark, Mura-Effekt und anderen potenziellen visuellen LCD-Defekten vor